Dialog Semiconductor Plc. / Verkauf

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Ausgliederung der Imaging-Sparte 
EUR 22,25 Millionen für das neue Unternehmen

Kirchheim/Teck, 14. Februar 2006 – Das Board of Directors der Dialog Semiconductor Plc (NASDAQ: DLGS, FWB: DLG) gibt die Ausgliederung des Geschäftsbereichs Imaging, Dialog Imaging Systems ('DIS“), bekannt.
Ein Konsortium von Finanzinvestoren unter der Führung von 3i, dem außerdem Doughty Hanson Technology Ventures, GIMV und L-EA/SEED sowie Dialog und das Management von DIS angehören, wird EUR 22,25 Millionen in DIS investieren.
Jalal Bagherli, CEO von Dialog, erklärte: 'Im Sommer letzten Jahres haben wir uns vorgenommen, externe Investoren und Partner für den Geschäftsbereich Imaging zu finden. Ich freue mich nun, dass wir diesen Schritt heute erfolgreich abgeschlossen haben. Künftig können wir unsere Energie darauf konzentrieren, unsere exzellente Marktposition bei der Lieferung von hochintegrierten Audio- und Power-Management-Lösungen in den schnell wachsenden Märkten der Mobilfunk- und Automobilindustrie auszubauen.“

DIS entwickelt Kameramodule für Mobiltelefone, die künftig dieselbe Qualität wie herkömmliche Digitalkameras bieten sollen. Unter der Führung von Roland Pudelko, dem ehemaligen CEO von Dialog Semiconductor, beschäftigt das Unternehmen 41 Mitarbeiter in Kirchheim/Teck in der Nähe von Stuttgart und in Clinton, USA.

Dialog bleibt mit einem Anteil von 13,7% an DIS beteiligt. In den neun Monaten bis September 2005 verzeichnete der Geschäftsbereich einen operativen Verlust in Höhe von EUR 6,4 Millionen bei einem Umsatz von EUR 1,1 Millionen. Im Rahmen der Transaktion wird Dialog Anlagegegenstände in Höhe von EUR 3,9 Millionen abschreiben. Dialog hat Vorzugsrechte auf Erlöse bei einem künftigen Verkauf von DIS, wobei ein solcher potentieller Gewinn nur bei Realisierung vereinnahmt wird.
 

 
Information über Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor Plc entwickelt und liefert Halbleiterlösungen für Power Management, Audio und Imaging. Die innovativen Mixed-Signal (analog-digitale) Standardprodukte und anwendungsspezifische integrierte Schaltungkreise verwenden ausschließlich die CMOS-Herstellungstechnik und kommen in den Sektoren Mobilfunk, Automobil und Industrie zum Einsatz. Die Expertise der Gesellschaft in Mixed-Signal Design verbessert die Performance und Funktionen von mobilen, hand-held und portablen Elektronikprodukten und ermöglicht auch intelligente Steuerschaltungen in Automobil- und Industrieanwendungen. Die Hauptverwaltung der Gesellschaft befindet sich in Kirchheim/Teck-Nabern bei Stuttgart mit weiteren Design-Centern in England, USA, Österreich und Japan. Dialog Semiconductor Plc ist an den Börsen in Frankfurt (FWB: DLG) und an der NASDAQ (DLGS) gelistet.


Kontakt
Birgit Hummel, Dialog Semiconductor, 
Neue Straße 95, D-73230 Kirchheim/Teck – Nabern, Germany Telefon +49-7021-805-412
Fax +49-7021-805-200
E-mail  enquiry@diasemi.com
Internet  www.Dialog-Semiconductor.com

James Melville-Ross oder Cass Helstrip
Financial Dynamics
Telephone +44 207 831 3113






DGAP 14.02.2006 

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Sprache:      Deutsch
Emittent:     Dialog Semiconductor Plc.
              Neue Strasse 95
73230 Kirchheim/Teck-Nabern Deutschland Telefon:      +49 7021 805-0
Fax:          +49 7021 805-100
Email:        martin.kloeble@diasemi.com
WWW:          www.diasemi.com
ISIN:         GB0059822006
WKN:          927200
Indizes:      MIDCAP, PRIMEALL, TECHALLSHARE
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